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玻璃瓶蓋旋得越緊越好嗎?
大多數(shù)玻璃瓶裝罐頭的密封,主要是由瓶內(nèi)真空度決定的,而非依靠爪與螺紋的扣合,爪的作用僅為保證殺菌過程中蓋與螺紋的扣合,以及重復(fù)封蓋,殺菌冷卻后的密封主要依靠瓶內(nèi)的真空來保證。通常標(biāo)準(zhǔn)瓶蓋與標(biāo)準(zhǔn)玻璃瓶配合,封蓋時(shí)蓋爪進(jìn)入瓶口螺紋線的1/3-1/2處即為較理想的配合。
過度封蓋反而易造成爪變形,爪生銹,慢性漏氣,殺菌跳蓋等負(fù)面影響。
因此,封蓋時(shí)應(yīng)注意適當(dāng)?shù)姆馍w扭力 。
那么罐頭越難開啟說明密封越好嗎?
瓶蓋在保證密封的基礎(chǔ)上必須考慮開啟,易封易開,以便于終端消費(fèi)者使用。大多數(shù)罐頭的密封主要依靠罐內(nèi)的真空度來保證,與瓶蓋開啟性無關(guān)。
因此,良好的瓶與蓋的應(yīng)該能保證罐頭既能密封良好又能易于開啟。
安全鈕吸下就表示真空良好嗎?
罐頭內(nèi)形成一定的真空時(shí)安全鈕就能吸下,但安全鈕吸下并不能完全證明罐內(nèi)真空度達(dá)到要求。當(dāng)罐頭從低海拔向高海拔地區(qū)運(yùn)輸時(shí),外界氣壓降低或外界氣溫變高時(shí),罐內(nèi)真空度會變低,若封蓋過程中罐內(nèi)真空得不到保證,可能會引起真空鈕回彈。
各種安全鈕蓋都要求相對應(yīng)的罐內(nèi)真空度要求。
玻璃瓶的封蓋在食品加工中是極為重要的二個環(huán)節(jié),在封蓋過程中控制不當(dāng),將使的廢品率大幅度上升,效率大幅度下降,使得生產(chǎn)成本上升;注重封蓋質(zhì)量,提高成本優(yōu)勢是每個食品廠家都十分關(guān)注的問題。
(1)封蓋理論:對大多數(shù)食品罐頭品來說,瓶內(nèi)都要求有一定的真空度,爪式旋開蓋與爪口瓶配合,膠墊與瓶口接觸面形成密封面,蓋爪與瓶口螺紋是起封蓋導(dǎo)向及在殺菌過程中防止跳蓋以及消費(fèi)者重復(fù)封蓋的作用,成品罐頭的密封效果主要由瓶內(nèi)足夠的真空度保證而非蓋爪與瓶口螺紋保證。真空度等于外界氣壓減瓶內(nèi)實(shí)際氣壓。
(2)爪式旋開蓋人們經(jīng)常稱其為易旋蓋,一個合格的旋開蓋,既要方便封蓋又要方便開啟,解決罐頭好吃口難開的問題。
(3)封蓋時(shí)應(yīng)盡可能保證瓶內(nèi)足夠的真空度,良好的蓋瓶配合,真空度的大小,應(yīng)在封蓋后即已確定,任何靠殺菌過程中內(nèi)壓過高瓶內(nèi)發(fā)生泄漏形成的真空不應(yīng)提倡。
真空的形成:
封蓋后瓶內(nèi)形成一個密閉的空間,在此條件下,內(nèi)容物冷卻體積減小,頂隙中的蒸汽冷凝成水,頂隙中的熱空氣冷卻氣壓減小,形成瓶內(nèi)最終真空度。
真空的獲得方法:
針對真空形成機(jī)理,可采取不同應(yīng)對方式以提高瓶內(nèi)真空:1)保持適當(dāng)頂隙,利用熱蒸汽置換空氣,常用蒸汽噴射封蓋機(jī)封蓋或蒸汽排汽隧道加手工即時(shí)封蓋實(shí)現(xiàn)2)保持適當(dāng)頂隙,使用機(jī)械抽真空減少頂隙中空氣,獲得真空3)提高并保證充填溫度也是提高真空度的一個方法
(4)標(biāo)準(zhǔn)爪式旋開蓋與符合GPI(或FD)標(biāo)準(zhǔn)瓶口配合,對于帶止口(stop)的玻瓶,蓋爪應(yīng)封到玻瓶止口位置,對于不帶止口的玻瓶,通常蓋爪進(jìn)入瓶口螺紋1/3—1/2即可達(dá)到較為理想的配合,如下圖:
(5)封蓋安全程必須為正值,若安全程為0或負(fù)值,說明封蓋過度
(6)為獲得良好、安全、衛(wèi)生、穩(wěn)定的封蓋效果,應(yīng)首選機(jī)器封蓋,在不具備機(jī)器封蓋的情況下再考慮手工封蓋,手工封蓋必須注意封蓋力矩的控制,避免過度封蓋影響封蓋效果。常用封蓋機(jī)一般分具備抽真空效果的蒸汽噴射型直線式封蓋機(jī)、機(jī)械式抽真空旋轉(zhuǎn)型封蓋機(jī)以及不具備抽真空效果的直線型或旋轉(zhuǎn)型封蓋機(jī)。
一、玻璃瓶裝罐頭的殺菌
封蓋結(jié)束后對于須進(jìn)一步滅菌的產(chǎn)品接下來要進(jìn)行殺菌,不同內(nèi)容物采用不同的殺菌公式,以下為應(yīng)注意的與瓶蓋使用有關(guān)的問題。
(1)殺菌溫度超過100℃時(shí),應(yīng)盡量采用直徑大于53mm旋開蓋,否則請事先與瓶蓋廠家聯(lián)系,以確定適用加工條件,并在具體操作時(shí)嚴(yán)格控制。
(2)高溫殺菌時(shí)外加壓應(yīng)大于內(nèi)壓0.2,但外加壓不應(yīng)超過2.1kg/cm2。
(3)在任何加溫過程及搬運(yùn)過程中,須在重疊的每一層瓶底與瓶蓋之間鋪設(shè)質(zhì)地柔軟的多孔橡膠墊(厚度不小于4mm),在周轉(zhuǎn)筐邊緣可能碰到蓋邊處,也須增加柔軟物包裹。
(4)高溫殺菌溫度正常情況下不應(yīng)超過121.1℃,如需超過,請事先與供應(yīng)商聯(lián)系,以確定適用加工條件,并在具體操作時(shí)嚴(yán)格控制。
二、玻璃瓶裝罐頭的冷卻
(1)采用分級冷卻,避免因溫度、壓力驟然變化引起爆瓶或跳蓋。
(2)加壓殺菌釜冷卻時(shí)應(yīng)確保反壓的穩(wěn)定,避免因瓶內(nèi)溫度較高,殺菌釜溫度較低時(shí)突然的撤壓,導(dǎo)致跳蓋現(xiàn)象發(fā)生
(3)冷卻終止溫度不得低于40℃,利于瓶頸、瓶蓋所附著的水分蒸發(fā),避免蓋子生銹。
(4)冷卻后若采取壓縮空氣噴嘴將瓶蓋與瓶口間隙處水分吹干,再加烘干裝置,能有效預(yù)防因封蓋造成的蓋爪漆膜擦傷處易引起銹蝕
三、玻璃裝罐頭的儲存及運(yùn)輸
(1)避免儲存在潮濕的環(huán)境中。
(2)運(yùn)輸時(shí)須在重疊的每一層瓶底與瓶蓋之間鋪設(shè)橡皮墊或其它質(zhì)地柔軟的擱墊物。
(3)從低海拔向高海拔地區(qū)運(yùn)輸?shù)墓揞^成品應(yīng)注意由于外壓的減小,若瓶內(nèi)真空度不足時(shí),可能引起安全鈕鼓蓋。
四、瓶蓋使用常見問題及排除方法
現(xiàn)象 | 原因 | 解決方法 |
跳蓋 殺菌時(shí)瓶蓋脫落 | 封蓋未到位 | 調(diào)整封蓋扭力 |
封蓋機(jī)預(yù)封不良導(dǎo)致蓋爪過度變形 | 調(diào)整封蓋機(jī)預(yù)封裝置 | |
瓶口外徑、螺紋外徑過小或蓋爪間距過大 | 聯(lián)系瓶廠或蓋廠更改設(shè)計(jì) | |
充填過滿導(dǎo)致內(nèi)壓過大 | 保證充足的頂隙 | |
瓶內(nèi)真空過低,殺菌時(shí)內(nèi)壓過大 | 提高封蓋后即時(shí)真空度,合理使用反壓 | |
殺菌、冷卻過程反壓控制不當(dāng) | 合理利用反壓 | |
旋過頭(滑牙) | 過度封蓋導(dǎo)致蓋爪過度變形 | 調(diào)整封蓋力矩 |
蓋爪強(qiáng)度過小 | 聯(lián)系蓋廠改進(jìn) | |
瓶口外徑、螺紋外徑過小或蓋爪間距過大 | 聯(lián)系瓶廠或蓋廠更改設(shè)計(jì) | |
瓶口不圓整(橢圓) | 聯(lián)系瓶廠改進(jìn) | |
瓶口起牙高度過低或瓶蓋蓋高過高 | 聯(lián)系瓶廠或蓋廠更改設(shè)汁 | |
封蓋機(jī)夾瓶皮帶位置不當(dāng)或輸送帶波動過大 | 調(diào)整加緊帶或輸送帶 | |
機(jī)器封蓋時(shí)瓶身垂直度超差 | 聯(lián)系瓶廠改進(jìn) | |
安 全 鈕 鼓 起 | 瓶口不平整導(dǎo)致慢性泄漏 | 聯(lián)系瓶廠改進(jìn) |
充填過滿,頂隙過小 | 保證足夠頂隙 | |
排汽不足 | 提高充填溫度,加大蒸汽量 | |
蓋膠墊嚴(yán)重超差 | 聯(lián)系蓋廠改進(jìn) | |
蓋與瓶口間沾染雜物 | 確保潔凈的灌裝 | |
過分的撞擊 | 避免野蠻裝卸及撞擊 | |
殺菌強(qiáng)度不夠 | 檢查殺菌工藝及過程控制 | |
涂 膜 損 傷 | 涂膜牢度過小 | 聯(lián)系蓋廠改進(jìn) |
封蓋壓力過大,導(dǎo)致過度封蓋;割蓋接觸面毛糙 | 調(diào)整封蓋扭力及壓力,更換不良封蓋帶 | |
殺菌時(shí)罐頭層間無鋪墊緩沖,殺菌周轉(zhuǎn)筐邊緣毛糙 | 罐頭層間鋪打孔橡皮墊等耐熱柔性鋪墊,周轉(zhuǎn)筐四周包裹柔性材料 | |
封蓋機(jī)理蓋器、下蓋過道或輸送過道毛糙 | 打磨毛糙處 | |
長途運(yùn)輸劇烈顛簸,野蠻裝卸導(dǎo)致的非正常撞擊 | 層間加設(shè)柔性鋪墊,合理堆放,避免野蠻裝卸 | |
包裝紙箱尺寸不配 | 聯(lián)系紙箱廠改進(jìn) | |
爪 生 銹 | 過度封蓋造成涂膜非正常擦傷 不潔的灌裝,不適當(dāng)?shù)乃幚?/span> | 調(diào)整封蓋扭力,避免非正常擦傷 調(diào)整灌裝及水處理工藝 |
殺菌冷卻終端溫度過低 | 保證冷卻終端溫度不低于40℃,利于爪間水分蒸發(fā) | |
殺菌后蓋爪與瓶口螺紋間水分未及時(shí)處理 | 加裝壓縮空氣吹干裝置及烘干裝置 | |
瓶口螺紋下端過于毛糙造成涂膜非正常損傷或涂膜牢度過小 | 聯(lián)系瓶廠或蓋廠改進(jìn) | |
膠 墊 斷 裂 | 膠墊塑化不夠 | 聯(lián)系蓋廠改進(jìn) |
高溫殺菌所加反壓過高 | 控制反壓不超過2.1 kg/m2 | |
封蓋機(jī)噴射蒸汽溫度過高 | 調(diào)整蒸汽溫度及壓力 | |
未選擇正確的的膠墊 | 填寫技術(shù)問訊表聯(lián)系蓋廠選擇正確的膠墊 |